4月24日晚，華潤(rùn)微（688396.SH）披露2025年全年及2026年第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入110.54億元，同比增長(zhǎng)9.24%，歸母凈利潤(rùn)6.61億元；2026年一季度業(yè)績(jī)顯著回暖，單季營(yíng)收28.57億元，同比提升21.34%，歸母凈利潤(rùn)3.3億元，同比大增296.56%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額6.27億元，同比增長(zhǎng)131.50%，盈利質(zhì)量與現(xiàn)金流水平同步優(yōu)化。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇、AI算力需求爆發(fā)、汽車(chē)電子與新能源產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的大背景下，華潤(rùn)微以硅基半導(dǎo)體+特色工藝、SiC/GaN第三代化合物半導(dǎo)體、傳感器與光芯片為三大增長(zhǎng)曲線，依托IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，著力打造AI全鏈路協(xié)同體系，增長(zhǎng)韌性與成長(zhǎng)邏輯愈發(fā)清晰。

硅基半導(dǎo)體業(yè)務(wù)基本盤(pán)穩(wěn)固，特色工藝拓展新場(chǎng)景

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI應(yīng)用帶動(dòng)下重回增長(zhǎng)軌道，Gartner數(shù)據(jù)顯示2025年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)7930億美元，同比增長(zhǎng)21%，AI相關(guān)芯片成為核心增長(zhǎng)引擎。與此同時(shí)，成熟制程賽道需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，汽車(chē)電子、AI基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制等領(lǐng)域?yàn)楣杌雽?dǎo)體帶來(lái)確定性增量，給國(guó)內(nèi)IDM龍頭提供增長(zhǎng)機(jī)遇。

華潤(rùn)微聚焦AI服務(wù)器電源管理、車(chē)載電驅(qū)、快充等核心應(yīng)用，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)拓展，功率器件與特色工藝業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)雙線突破。

報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微MOSFET業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模與價(jià)值雙提升，SJ MOS、SGT MOS等核心品類(lèi)銷(xiāo)量顯著增長(zhǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)MOSFET實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋，在OBC、智能座艙、域控制器等汽車(chē)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，并成功拓展至AI算力、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等新興賽道。

與此同時(shí)，公司IGBT業(yè)務(wù)成果顯著，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品批量供應(yīng)動(dòng)力總成、熱管理、OBC等領(lǐng)域頭部客戶及Tier1廠商；充電樁市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)頭部客戶穩(wěn)定供貨，電動(dòng)工具市場(chǎng)完成頭部客戶批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT產(chǎn)品，在光儲(chǔ)市場(chǎng)穩(wěn)步上量。此外，基于12吋生產(chǎn)線的新一代G7平臺(tái)順利落地，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際一流水平。

特色工藝領(lǐng)域，公司BCD及特色工藝技術(shù)持續(xù)迭代。新一代高性能數(shù)字BCD、高精度CMOS、1200V HVIC、CMOS-MEMS單芯片集成噴墨打印頭等多個(gè)技術(shù)平臺(tái)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)發(fā)布0.15μm深槽隔離BCD、0.18μm 700V BCD、0.25μm SOI BCD等先進(jìn)平臺(tái)。依托成熟的制造能力，公司在智能家電、工業(yè)馬達(dá)、汽車(chē)電子BMS、信創(chuàng)噴墨打印等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，工控及汽車(chē)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額占比提升至27.2%，智能感知MEMS領(lǐng)域銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)21%。目前，深圳12吋產(chǎn)線聚焦40nm以上BCD、HV、RF、Flash等模擬特色工藝，已建成1.5萬(wàn)片/月產(chǎn)能，為后續(xù)市場(chǎng)拓展筑牢產(chǎn)能根基。

第三代半導(dǎo)體加速放量，車(chē)規(guī)與算力應(yīng)用雙突破

2025年是第三代半導(dǎo)體規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵之年。生產(chǎn)工藝持續(xù)突破推動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入加速發(fā)展期。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球SiC MOSFET芯片及模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)101.19億元，中國(guó)市場(chǎng)約22.4億元；SiC驅(qū)動(dòng)芯片作為核心配套部件，占SiC器件整體市場(chǎng)的15%-20%。GaN在服務(wù)器電源、車(chē)載充電等領(lǐng)域需求激增，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了彎道超車(chē)機(jī)遇。

華潤(rùn)微緊抓第三代半導(dǎo)體發(fā)展紅利，在SiC與GaN兩大賽道同步發(fā)力，產(chǎn)品研發(fā)、客戶認(rèn)證、批量交付全面突破，成為業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)極。

2025年，SiC器件及模塊銷(xiāo)售收入實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)。SiC MOS G3/G4平臺(tái)Rsp性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，形成650V/750V/1200V系列化產(chǎn)品矩陣，在商用車(chē)主驅(qū)、大功率快充模塊實(shí)現(xiàn)批量供貨；SiC JBS G3產(chǎn)品穩(wěn)定交付，廣泛應(yīng)用于光伏逆變、儲(chǔ)能、充電樁等場(chǎng)景；針對(duì)數(shù)據(jù)中心與光儲(chǔ)系統(tǒng)，公司完成1700V/2200V電壓平臺(tái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)。車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOS及碳化硅模塊研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，多款產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量上車(chē)應(yīng)用。

另一方面，GaN業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)技術(shù)與市場(chǎng)雙豐收。公司氮化鎵外延中心正式啟用，產(chǎn)能擴(kuò)充有序推進(jìn)。D-mode 650V G5平臺(tái)多款產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，關(guān)鍵技術(shù)與客戶突破成效顯著。公司推出的第四代D-mode GaN系列新品，可廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源、車(chē)載充電機(jī)（OBC）、激光雷達(dá)、機(jī)器人、高端快充等高增長(zhǎng)領(lǐng)域，為中高電壓、大電流、高頻高效以及對(duì)空間和重量敏感的應(yīng)用場(chǎng)景提供更高效、更緊湊的能源解決方案。E-mode 40V平臺(tái)通過(guò)超高可靠性驗(yàn)證，獲得頭部客戶認(rèn)證及訂單，工藝性能行業(yè)領(lǐng)先；面向工控大功率電源、數(shù)字服務(wù)器電源的產(chǎn)品，公司正同步開(kāi)發(fā)80V/100V/650V平臺(tái)，持續(xù)拓寬GaN產(chǎn)品線。

AI終端驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)，前瞻布局傳感器和光芯片增量賽道

AI大模型的訓(xùn)練與推理加速了數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、AI集群等基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)，800G、1.6T高速光模塊配置量快速提升，直接拉動(dòng)光芯片需求；智能駕駛、機(jī)器人、智能工廠等物理智能終端則催生高性能傳感器的海量需求。傳感器與光芯片成為AI時(shí)代核心增量賽道。

傳感器業(yè)務(wù)方面，公司布局壓力傳感、慣導(dǎo)系統(tǒng)、雷達(dá)探測(cè)等多品類(lèi)智能傳感器，全面覆蓋AI終端數(shù)據(jù)采集需求，為AI系統(tǒng)提供精準(zhǔn)可靠的原始數(shù)據(jù)輸入；同時(shí)向多電機(jī)控制與機(jī)器人關(guān)節(jié)等高性能領(lǐng)域，拓展壓力、慣性傳感器系列，滿足終端AI數(shù)據(jù)感知需求。此外，公司積極布局光芯片產(chǎn)品，力爭(zhēng)為AI海量數(shù)據(jù)高速傳輸提供核心器件支撐，全面適配AI時(shí)代數(shù)據(jù)高速互聯(lián)需求。

三大增長(zhǎng)曲線協(xié)同發(fā)力，IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)持續(xù)放大。華潤(rùn)微以硅基半導(dǎo)體與特色工藝、SiC/GaN第三代化合物半導(dǎo)體、傳感器與光芯片為戰(zhàn)略支點(diǎn)，深度綁定AI全鏈路場(chǎng)景，已落地一系列實(shí)質(zhì)性突破。面向AI算力、汽車(chē)電子、新能源等萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)能釋放，精準(zhǔn)拓展客戶，鞏固硅基基本盤(pán)，放大三代半先發(fā)優(yōu)勢(shì)，搶占傳感器與光芯片增量高地，穩(wěn)步邁向世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。

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