每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)表示，2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力/人工智能整體beta偏弱外，我們認(rèn)為市場擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動(dòng)、升規(guī)升階延后、業(yè)績兌現(xiàn)滯后、材料漲價(jià)影響等方面。但我們強(qiáng)調(diào)AI PCB行業(yè)底層的增長邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化，我們對市場擔(dān)憂方向均持相對樂觀觀點(diǎn)，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見度在持續(xù)提升；同時(shí)業(yè)績及估值視角來看，龍頭廠商的業(yè)績預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)我們堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。