2026年1月26日，截至收盤(pán)，滬指跌0.09%，報(bào)收4132.61點(diǎn)；深成指跌0.85%，報(bào)收14316.64點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌0.91%，報(bào)收3319.15點(diǎn)?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌3.62%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）跌4.07%。

隔夜外盤(pán)：截至收盤(pán)，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.64%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.86%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.50%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.39%，恩智浦半導(dǎo)體跌0.61%，美光科技跌2.64%，ARM跌1.15%，應(yīng)用材料跌0.91%，微芯科技漲0.11%。

行業(yè)資訊：

1.1月26日，國(guó)產(chǎn)AI計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)軍者天數(shù)智芯，發(fā)布三大重磅消息：公布直指國(guó)際頂尖水平的四代芯片架構(gòu)路線圖，明確2027年超越英偉達(dá)Rubin架構(gòu)；推出“彤央”系列邊端算力產(chǎn)品，實(shí)測(cè)性能超越行業(yè)標(biāo)桿英偉達(dá)AGX Orin；首次披露多行業(yè)規(guī)?；涞爻晒c標(biāo)桿客戶。這意味著國(guó)產(chǎn)自研通用GPU在技術(shù)、產(chǎn)品、商業(yè)化三大維度全面提速。

2.隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)進(jìn)入密集建設(shè)期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈成為近期市場(chǎng)焦點(diǎn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，近2個(gè)月衛(wèi)星通信板塊指數(shù)上漲約40%，其中多家衛(wèi)星通訊相關(guān)的芯片企業(yè)漲幅顯著。從市場(chǎng)情況來(lái)看，在低軌衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域，多家企業(yè)已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破并進(jìn)入批量出貨階段。市場(chǎng)人士認(rèn)為，隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；l(fā)射臨近，芯片作為終端核心組件，或?qū)⒙氏认硎苄枨蟊l(fā)紅利。

3.飛凱材料1月26日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司始終關(guān)注并跟進(jìn)包括HBF在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。公司在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域穩(wěn)定量產(chǎn)的功能型濕電子化學(xué)品、錫球和EMC環(huán)氧塑封料均可應(yīng)用于HBF的制造工藝當(dāng)中。此外，HBF封裝制程涉及晶圓減薄、堆疊和封裝等工藝，公司開(kāi)發(fā)的臨時(shí)鍵合材料與LMC液體封裝材料及GMC顆粒封裝料可以適配該工藝條件，目前正處于驗(yàn)證導(dǎo)入階段，尚未形成規(guī)模化營(yíng)收。公司正與相關(guān)廠商密切合作開(kāi)發(fā)與調(diào)試相關(guān)材料，共同提升HBF制程工藝成熟度與可靠性。

杰富瑞指出，人工智能支出多年來(lái)的激增已進(jìn)入一個(gè)新階段，定價(jià)權(quán)不再掌握在芯片設(shè)計(jì)商或云平臺(tái)手中，而是掌握在存儲(chǔ)器生產(chǎn)商手中。市場(chǎng)普遍預(yù)期，AI熱潮推動(dòng)的這場(chǎng)存儲(chǔ)“超級(jí)周期”似乎將繼續(xù)演繹。根據(jù)Counterpoint的分析，2026年第一季度內(nèi)存價(jià)格就將進(jìn)一步上漲50%。

相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356；C類(lèi)：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。