A股的光模塊在國際上的競爭優(yōu)勢究竟有哪些？為什么能夠在國際上取得這么大的份額？未來還能維持這種競爭格局的穩(wěn)定？

目前，大型數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)中，不少集群需要組建10萬卡以上的規(guī)模。在組網(wǎng)過程中，從現(xiàn)有技術(shù)來看，大致可分為Scale-up和Scale-out兩種方式。Scale-up是在一個(gè)super pod內(nèi)增加更多GPU，比如英偉達(dá)在Hopper架構(gòu)中采用的是8卡服務(wù)器，而在Blackwell架構(gòu)中，會(huì)將72卡GPU組成一個(gè)super pod，這一過程就可以理解為Scale-up擴(kuò)展方式；Scale-out則是將不同機(jī)柜或服務(wù)器組建成更大規(guī)模集群，主要滿足云廠商組建10萬卡以上超大規(guī)模集群的需求。目前Scale-up的連接方式主要是銅纜和PCB，優(yōu)點(diǎn)是延遲更低；Scale-out則依賴光模塊，優(yōu)點(diǎn)是能突破空間限制，連接更大規(guī)模集群。

光模塊在數(shù)據(jù)中心的主要作用是光電轉(zhuǎn)換。像剛才提到的十萬卡規(guī)模的集群，空間較大，需要進(jìn)行長距離傳輸，一旦傳輸距離變長，銅連接、PCB等都無法滿足需求。以銅為例，它是導(dǎo)體，在數(shù)據(jù)中心傳輸信號(hào)時(shí)，由于數(shù)據(jù)中心內(nèi)信號(hào)電流較大，傳輸距離過長容易出現(xiàn)發(fā)熱問題，而發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致能量損耗，甚至數(shù)據(jù)丟失，這在AI領(lǐng)域是無法接受的。在長距離傳輸領(lǐng)域，目前尚無能夠替代光模塊的方案，仍需依賴光傳輸，因此光模塊的應(yīng)用確定性極強(qiáng)。

在Scale-up和Scale-out的過程中，光模塊目前在Scale-out組網(wǎng)環(huán)節(jié)已占據(jù)主導(dǎo)地位。從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，光模塊未來也有可能在Scale-up市場占據(jù)主導(dǎo)地位。以英偉達(dá)為例，其Blackwell機(jī)柜目前以72卡為主，明年可能推出144卡機(jī)柜，后年可能推出576卡機(jī)柜。隨著Scale-up機(jī)柜規(guī)模不斷擴(kuò)大，其內(nèi)部空間也越來越大，而光模塊在長距離傳輸方面具有確定性優(yōu)勢，因此在Scale-up過程中，機(jī)柜持續(xù)擴(kuò)容也可能帶動(dòng)光模塊使用量增加。從技術(shù)發(fā)展趨勢來看，未來幾年光模塊在Scale-out環(huán)節(jié)能穩(wěn)定自身份額，在Scale-up環(huán)節(jié)則有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。

最近市場出現(xiàn)了一些關(guān)于“光入柜內(nèi)”的炒作預(yù)期。自2023年AI爆發(fā)以來，計(jì)算芯片快速放量，架構(gòu)也在持續(xù)迭代。就計(jì)算芯片而言，目前基本每年都會(huì)推出新產(chǎn)品，產(chǎn)品迭代周期約為一年。在此過程中，一方面，計(jì)算芯片放量后，光模塊的配比可能保持穩(wěn)定或進(jìn)一步提高，帶動(dòng)光模塊需求放量；另一方面，隨著計(jì)算芯片性能持續(xù)提升，其傳輸速率會(huì)不斷增大，對(duì)光模塊的速率要求也會(huì)相應(yīng)提高。因此，光模塊從400G到800G再到1.6T，其高端產(chǎn)品的滲透率正快速提升。

根據(jù)目前測算，光模塊明年仍會(huì)保持量價(jià)齊升的態(tài)勢，整個(gè)市場規(guī)?？赡軙?huì)實(shí)現(xiàn)翻倍以上的增長，可見這一領(lǐng)域景氣度極高。

再看A股光模塊企業(yè)的競爭優(yōu)勢，首先是卡位優(yōu)勢突出。無論是英偉達(dá)的GPU、谷歌的TPU，還是亞馬遜、Meta等其他廠商的定制芯片，這些廠商在進(jìn)行數(shù)據(jù)中心組網(wǎng)時(shí)，大概率都會(huì)采用A股頭部光模塊企業(yè)的產(chǎn)品，因?yàn)檫@些企業(yè)的技術(shù)積累與know how、產(chǎn)品穩(wěn)定性都表現(xiàn)出色。因此，A股部分光模塊企業(yè)在海外市場形成了較強(qiáng)的客戶粘性，客戶資源豐富且技術(shù)壁壘較高，卡位優(yōu)勢十分明顯。

第二，計(jì)算芯片迭代速度較快。無論是英偉達(dá)還是其他廠商，在今年發(fā)布新產(chǎn)品時(shí)，明年將要推出的新產(chǎn)品研發(fā)工作可能已完成八九成。因此，計(jì)算芯片迭代過程中，需要上下游協(xié)同研發(fā)。如果有企業(yè)想要進(jìn)入光模塊賽道，不僅要熟悉本代產(chǎn)品，還需跟上芯片廠商的研發(fā)速度，這就形成了較高的行業(yè)壁壘，也使得光模塊行業(yè)格局總體保持穩(wěn)定。

第三，A股光模塊企業(yè)遵循“賣鏟人”邏輯。正如之前提到的，下游廠商無論使用哪家的計(jì)算芯片，組網(wǎng)時(shí)大概率都會(huì)采用A股光模塊企業(yè)的產(chǎn)品，這一邏輯的落地較為順暢。比如近期谷歌TPU放量，可能會(huì)給英偉達(dá)的GPU帶來一定沖擊，但這對(duì)A股光模塊企業(yè)而言并無影響。因此，光模塊無疑是一條優(yōu)質(zhì)賽道，競爭優(yōu)勢十分顯著。

基于這一點(diǎn)，可以關(guān)注通信ETF（515880），該產(chǎn)品中光模塊占比接近50%，服務(wù)器占比約20%，僅這兩項(xiàng)占比就達(dá)到70%左右。此外還包含光纖、光芯片、銅連接等成分，核心成分占比較高。大家可能也注意到，該產(chǎn)品今年的漲幅在所有ETF中位居第一，這本質(zhì)上是由海外算力的高景氣度所驅(qū)動(dòng)的，后續(xù)仍推薦大家持續(xù)關(guān)注。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請投資者注意。

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