每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司去年發(fā)布了FPGA產品，又準備明年初發(fā)布ASIC產品，下一步又是SECoC，是否能理解為前兩個產品性能雖有提升但是也提升不了多少？跟行業(yè)公司高同質產品有何優(yōu)勢？性價比怎么樣？

山石網科（688030.SH）8月14日在投資者互動平臺表示，就公司安全芯片技術的研發(fā)及相關產品的發(fā)布計劃而言，目前，公司已經完成了FPGA階段的研發(fā)，正在全力推進ASIC階段的研發(fā)，有關公司產品、安全芯片技術的研發(fā)進展和規(guī)劃預期，您可查閱公司定期報告和將披露的2023年半年度報告。除產品技術優(yōu)勢外，公司也在積極進行營銷體系建設，并進行內部組織效率的改善提升，以健康發(fā)展為目標，回饋廣大投資者的信任和支持。

(記者 賈運可)

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