5月25日，A股AI硬科技板塊集體走強(qiáng)，PCB、先進(jìn)封裝、CPO概念爆發(fā)，截至15：00，同指數(shù)規(guī)模最大通信ETF華夏(515050)放量大漲4.51%領(lǐng)漲同類，全天成交額超13億元創(chuàng)近3年新高。持倉股掀起漲停潮，鵬鼎控股、華工科技、劍橋科技、兆易創(chuàng)新強(qiáng)勢漲停，新易盛、生益科技、滬電股份、環(huán)旭電子等多股漲超6%。同類費率最低創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏(159381)收漲3.52%。

消息面上，在英偉達(dá)即將推出的新一代Vera Rubin機(jī)架(VR200)中，PCB價值量迎來顯著抬升，根據(jù)摩根士丹利供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，PCB內(nèi)容從GB300的約3.5萬美元，躍升至約11.7萬美元。原因是Rubin引入了新模塊（如ConnectX模塊和中板PCB），同時電路板層數(shù)和材料等級均有提升。例如，計算板從GB300的22層HDI PCB升級為26層，材料等級從M7升至M8；交換機(jī)托盤PCB則從24層升至32層。此外，計算托盤中還新增了一塊44層的中板PCB，這在GB300中并不存在。

國金證券表示，隨著單機(jī)柜內(nèi)需支持多達(dá)數(shù)百顆GPU（圖形處理器）的全互聯(lián)，傳統(tǒng)可插拔銅纜和光模塊在彎曲半徑、連接器占位及散熱風(fēng)道上正面臨物理極限。業(yè)界正探索引入正交背板結(jié)構(gòu)或共封裝光學(xué)技術(shù)，試圖將原本依賴線纜的高速通道固化為板級互聯(lián)。這相當(dāng)于把AI服務(wù)器的機(jī)架級互聯(lián)從靈活的“線”升級為高度集成的“板”，標(biāo)志著PCB開始從板級組件躍升為機(jī)架級核心互聯(lián)介質(zhì)。

通信ETF華夏(515050)，跟蹤指數(shù)CPO+PCB概念股權(quán)重合計近80%位居全市場第一（剔除重合個股權(quán)重），其中PCB概念股權(quán)重超20%。該布局完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技術(shù)的光纖光纜、AI服務(wù)器、光互連、PCB全鏈條。直接承接AI算力資本開支加速與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動，是把握通信及電子算力板塊業(yè)績釋放的核心工具。近10個交易日該ETF獲得資金凈流入超9億元。截至2026年4月30日，前十大權(quán)重股分別為中際旭創(chuàng)、新易盛、立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、東山精密、兆易創(chuàng)新、天孚通信、滬電股份、亨通光電、華工科技，前十大權(quán)重股合計占比60.5%。場外聯(lián)接(A類：008086；C類：008087)

創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏(159381)：跟蹤指數(shù)的一半權(quán)重集中在光模塊CPO板塊，另一半權(quán)重覆蓋國產(chǎn)算力、AI軟件應(yīng)用領(lǐng)域，形成“硬件+應(yīng)用”的均衡布局，新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三大光模塊龍頭權(quán)重占比超41%，位居AI類指數(shù)第一。前10大權(quán)重股為中際旭創(chuàng)(17.62%)、新易盛(15.18%)、天孚通信(8.33%)、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、藍(lán)色光標(biāo)、潤澤科技、長芯博創(chuàng)、北京君正、昆侖萬維、同花順。目前基金規(guī)模超20億元，場內(nèi)綜合費率僅0.20%，為同類最低。場外聯(lián)接(A類：025505；C類：025506)。