5月25日，PCB（印制電路板）+半導(dǎo)體攜手上攻，薈聚電子板塊核心龍頭的電子ETF華寶（515260）場(chǎng)內(nèi)漲逾3%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。成分股方面，寒武紀(jì)、兆易創(chuàng)新雙雙漲逾8%，股價(jià)均刷新上市高點(diǎn)。資金積極進(jìn)場(chǎng)布局，電子ETF華寶（515260）近4個(gè)交易日連續(xù)吸金，合計(jì)金額3473萬(wàn)元。

業(yè)內(nèi)人士看好高端PCB方向，今年二季度GB300芯片出貨量將實(shí)現(xiàn)環(huán)比進(jìn)一步提升，此外Rubin計(jì)劃在三季度實(shí)現(xiàn)AI服務(wù)器小批量量產(chǎn)，而服務(wù)器量產(chǎn)前的研發(fā)、測(cè)試、樣品交付等環(huán)節(jié)，會(huì)提前一到兩個(gè)季度啟動(dòng)，這意味著二季度上游高端PCB廠商就可能開(kāi)始承接Rubin架構(gòu)服務(wù)器相關(guān)的PCB訂單。

展望后市，中信證券看好“漲價(jià)+AI+自主可控”有望成為電子板塊貫穿全年的強(qiáng)主線。電子行業(yè)景氣有望延續(xù)，其中AI仍是最大驅(qū)動(dòng)力，海外算力與國(guó)產(chǎn)算力共振成長(zhǎng)，先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)有望提速，堅(jiān)定看好電子板塊整體的未來(lái)行情。

電子ETF華寶（515260）及其聯(lián)接基金（012550）被動(dòng)跟蹤電子50指數(shù)，重倉(cāng)半導(dǎo)體、消費(fèi)電子行業(yè)，薈聚AI芯片、汽車電子、5G、印制電路板（PCB）等熱門產(chǎn)業(yè)，權(quán)重股囊括立訊精密、寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)、中芯國(guó)際等個(gè)股。同時(shí)，該ETF是融資融券+互聯(lián)互通標(biāo)的，是一鍵布局電子板塊核心資產(chǎn)的高效工具。拉長(zhǎng)時(shí)間來(lái)看，電子50指數(shù)近1年累計(jì)上漲115.70%，跑贏CS電子（108.67%）等同類電子指數(shù)，亦跑贏創(chuàng)業(yè)板50（105.76%）、科創(chuàng)50（79.89%）、滬深300（23.71%）等主要寬基指數(shù)。