近日，神工股份發(fā)布公告稱，擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過10億元。此次定增預案發(fā)布之際，公司股價正處于歷史高位附近，但在行業(yè)景氣的背景下，其一季度凈利卻表現(xiàn)出增速下滑態(tài)勢。同時，公司在今年1月終止了2023年的定增募投項目“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”。

近半年來，公司重要股東已實施減持。2026年1月20日~2026年1月28日期間，公司第一大股東矽康半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“矽康半導體”）的兩名一致行動人溫州晶勵企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波梅山保稅港區(qū)旭捷投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）分別減持公司0.17%、0.29%的公司股份。公司第二大股東更多亮照明有限公司（以下簡稱“更多亮照明”）在2025年11月26日~2026年1月21日期間，減持了公司2%的股份。

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