在全球前十大智能手機(jī)品牌中，有8家的HDI主板來(lái)自同一家中國(guó)企業(yè)；當(dāng)AI算力需求推動(dòng)光模塊從100G向1.6T躍遷時(shí)，這家企業(yè)的傳輸速率技術(shù)已提前卡位。

  今日，占據(jù)全球手機(jī)HDI主板13%市場(chǎng)份額、掌握1.6TB光模塊PCB制造技術(shù)的隱形冠軍——江西紅板科技股份有限公司（下稱“紅板科技”）成功登陸滬市主板。從2005年成立至今，紅板科技用二十年時(shí)間完成了從區(qū)域工廠到全球供應(yīng)鏈核心節(jié)點(diǎn)的蛻變。

   它的上市，不僅是一家企業(yè)的成人禮，更是中國(guó)高端PCB產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“并跑”的縮影。

占據(jù)千億市場(chǎng)核心生態(tài)位：手機(jī)HDI與電池板“雙料冠軍”

印制電路板，這個(gè)被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”的基礎(chǔ)元器件，正在經(jīng)歷一輪由AI算力驅(qū)動(dòng)的需求革命。

根據(jù)全球知名產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到約740億美元，同比增長(zhǎng)5.8%；2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6.8%至約849億美元；到2029年，全球PCB產(chǎn)值將攀升至約946.61億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.2%。其中，AI服務(wù)器相關(guān)HDI（高密度互連板）的年均復(fù)合增速將達(dá)到16.3%（2023-2028），成為PCB市場(chǎng)增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。

   Prismark同時(shí)預(yù)測(cè)，2024年至2029年，18層以上多層板產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)15.7%，HDI板為6.4%，高階HDI與超高層數(shù)剛性板將成為AI服務(wù)器內(nèi)部主板、AI加速卡（GPU卡）、交換卡等模塊中不可或缺的PCB結(jié)構(gòu)。

   這一數(shù)據(jù)背后，是全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速推進(jìn)。AI大模型的訓(xùn)練與推理需求推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器持續(xù)升級(jí)，單車智能化程度提升帶動(dòng)汽車電子成本占比攀升，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的普及持續(xù)創(chuàng)造增量空間。中國(guó)作為全球最大的PCB制造基地，占據(jù)全球約50%的產(chǎn)能，在珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海形成了三大核心制造帶。

  值得一提的是，高端PCB的國(guó)產(chǎn)化替代正成為確定性的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。長(zhǎng)期以來(lái)，高階HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品被日韓系廠商主導(dǎo)，但隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、工藝、設(shè)備上的持續(xù)突破，這一局面正在改寫。

   紅板科技，正是這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代浪潮中的佼佼者。

  在手機(jī)HDI主板市場(chǎng)，公司2024年供貨量約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的13%，是全球前十大智能手機(jī)品牌中8家品牌的主要手機(jī)HDI主板供應(yīng)商，產(chǎn)品覆蓋OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、傳音、華為、摩托羅拉等全球知名消費(fèi)電子終端品牌。

  據(jù)了解，HDI板是公司的核心產(chǎn)品，2024年銷售收入占比達(dá)60.13%，是公司收入和利潤(rùn)的主要來(lái)源。公司在HDI板領(lǐng)域已形成從低階到高階、從標(biāo)準(zhǔn)品到任意層互連的完整產(chǎn)品矩陣，能夠滿足不同客戶的差異化需求。

  在手機(jī)電池板市場(chǎng)，公司地位更為穩(wěn)固。2024年，公司為全球前十大手機(jī)品牌提供柔性電池板和剛?cè)峤Y(jié)合電池板2.28億件，按照一臺(tái)手機(jī)通常一塊柔性電池板或一塊剛?cè)峤Y(jié)合電池板測(cè)算，2024年手機(jī)電池板供貨量約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的20%。公司是全球前十大智能手機(jī)品牌中7家品牌的主要電池板供應(yīng)商。

   引人關(guān)注的是，這些頭部手機(jī)品牌對(duì)公司頗為信任。招股書顯示，公司與主要客戶的合作歷史普遍超過5年，與OPPO、華勤技術(shù)等核心客戶的合作更是長(zhǎng)達(dá)十余年，這也在一定程度上對(duì)公司業(yè)績(jī)形成保障。

   招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)公司的營(yíng)收從2023年的23.40億元增長(zhǎng)至2024年的27.02億元，2025年進(jìn)一步躍升至36.77億元，三年間復(fù)合增長(zhǎng)率約25%。更值得關(guān)注的是盈利能力的顯著提升：凈利潤(rùn)從2023年的1.05億元增長(zhǎng)至2024年的2.14億元，2025年達(dá)到5.40億元，三年間增長(zhǎng)超過4倍。

二十年磨一劍：研發(fā)高投入鑄就技術(shù)壁壘與客戶“強(qiáng)黏性”

   PCB制造，尤其是高端HDI板和IC載板制造，是一個(gè)高度依賴工藝know-how的行業(yè)。紅板科技經(jīng)過二十年的技術(shù)積累，已在核心工藝參數(shù)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

   在HDI板領(lǐng)域，公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三個(gè)維度：在微孔加工方面，最小激光盲孔孔徑可達(dá)50μm；在薄型化方面，芯板電鍍層板厚最薄做到0.05mm；在高密度互連方面，任意層互連HDI板最高層數(shù)可達(dá)26層，且整體盲孔層偏差可控制在50μm以內(nèi)。這些指標(biāo)的背后，是材料、設(shè)備、工藝、品控等多維度的持續(xù)優(yōu)化。

   在IC載板領(lǐng)域，公司掌握Tenting（減成法）和mSAP（改良型半加成法）兩種核心工藝路線，這是進(jìn)入高端IC載板制造的必備技術(shù)能力。公司樣品最小線寬/線距可達(dá)10μm/10μm，量產(chǎn)能力達(dá)到18μm/18μm，以滿足先進(jìn)封裝對(duì)基板精度的要求。

   對(duì)于新進(jìn)入者而言，這種技術(shù)壁壘難以在短期內(nèi)逾越。高端PCB制造涉及數(shù)百道工序，每一道工序的參數(shù)優(yōu)化都需要大量的試驗(yàn)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀，構(gòu)成了紅板科技深厚的護(hù)城河。

   上述護(hù)城河的筑成背后，是公司多年來(lái)真金白銀的投入。

   財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.09億元、1.25億元和1.46億元，呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，三年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.70%，累計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.8億元，占當(dāng)期累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為4.38%。

   這一研發(fā)投入強(qiáng)度，在同規(guī)模企業(yè)中處于較高水平。更值得關(guān)注的是，公司建立了完善的研發(fā)體系，設(shè)立了專業(yè)的研發(fā)中心，研發(fā)人員薪酬在研發(fā)費(fèi)用中占比超過50%，體現(xiàn)了對(duì)技術(shù)人才的高度重視。

   截至2025年底，公司及子公司已擁有399項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利34項(xiàng)。在研發(fā)平臺(tái)建設(shè)方面，公司技術(shù)研發(fā)中心被評(píng)為國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、江西省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、江西省級(jí)工業(yè)設(shè)計(jì)中心、江西省高密度柔性線路板制造技術(shù)工程研究中心，形成了多層次、立體化的創(chuàng)新平臺(tái)體系。

   在技術(shù)攻關(guān)層面，公司承擔(dān)了《多層高密度印制軟硬電路板綠色關(guān)鍵工藝突破》國(guó)家級(jí)技術(shù)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了PCB生產(chǎn)工藝的綠色化突破；《面向智能移動(dòng)通訊設(shè)備的HDI電路板制造關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲得江西省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步三等獎(jiǎng)；《面向新能源汽車動(dòng)力控制系統(tǒng)的高密度電路板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲得中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

   這些榮譽(yù)不僅是對(duì)公司技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更構(gòu)成了紅板科技在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)話語(yǔ)權(quán)。

AI算力引領(lǐng)需求變革，募投擴(kuò)產(chǎn)錨定高增長(zhǎng)賽道

   面對(duì)AI算力帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革，紅板科技已進(jìn)行了前瞻性的戰(zhàn)略布局。

   公司明確提出，將堅(jiān)持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導(dǎo)向的發(fā)展戰(zhàn)略。公司已具備高傳輸速率光模塊電路板的制造技術(shù)，傳輸速率技術(shù)能力達(dá)到1.6TB，并擁有AI服務(wù)器電路板制作技術(shù)。這意味著，紅板科技的產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備好直接切入當(dāng)前增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)領(lǐng)域。

  具體來(lái)說，在AI算力領(lǐng)域，公司產(chǎn)品通過服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊客戶認(rèn)證，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，將受益于AI服務(wù)器對(duì)高多層板、高階HDI板的需求爆發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)能價(jià)值重估；在汽車電子領(lǐng)域，已進(jìn)入比亞迪等頭部車企供應(yīng)鏈，配套新能源汽車動(dòng)力控制系統(tǒng)，依托電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)打開第二增長(zhǎng)曲線；在高端顯示上，公司2024年投建新產(chǎn)線，掌握COB封裝高端顯示PCB核心工藝，將受益于Mini/Micro LED普及，形成新增長(zhǎng)極。

   在PCB行業(yè)，成本管控能力是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。紅板科技在這方面展現(xiàn)出較強(qiáng)的能力。

與同行業(yè)可比公司相比，公司在2025年上半年的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為21.36%，高于行業(yè)平均值17.95%；凈利率為14.03%，顯著高于行業(yè)平均值8.05%。這一數(shù)據(jù)，體現(xiàn)了公司在成本控制和產(chǎn)品定價(jià)上的雙重優(yōu)勢(shì)。

   公司的成本優(yōu)勢(shì)，源于多個(gè)維度：一是精益化管理帶來(lái)的效率提升，二是規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)的單位成本下降，三是工藝優(yōu)化帶來(lái)的良率提升，四是垂直整合帶來(lái)的供應(yīng)鏈效率改善。

   值得注意的是，公司原材料采購(gòu)主要面向生益科技、江西江南新材料、煙臺(tái)招金勵(lì)福貴金屬、中山臺(tái)光電子、江西省江銅銅箔等行業(yè)知名企業(yè)，建立了穩(wěn)定、多元的供應(yīng)商體系，有效保障了原材料供應(yīng)的及時(shí)性和質(zhì)量可控性。

   產(chǎn)能是承接市場(chǎng)需求的先決條件。

   招股書顯示，公司2025年的產(chǎn)能利用率已達(dá)88.57%，部分高端產(chǎn)線甚至接近滿負(fù)荷，產(chǎn)能瓶頸已成為制約發(fā)展的關(guān)鍵因素。本次IPO募集的資金，將主要投向“年產(chǎn)120萬(wàn)平方米高精密電路板項(xiàng)目”，該項(xiàng)目總投資額高達(dá)21.92億元，擬使用募集資金20.57億元。

   項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，公司將新增年產(chǎn)120萬(wàn)平方米HDI板產(chǎn)能，不僅能有效緩解當(dāng)前的供貨壓力，更能通過提升高階HDI板的制程能力和技術(shù)水平，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足新能源汽車、智能駕駛、高端顯示等領(lǐng)域不斷升級(jí)的訂單需求。

   展望未來(lái)，隨著募投項(xiàng)目的投產(chǎn)、IC載板業(yè)務(wù)的放量、AI算力相關(guān)訂單的增長(zhǎng)，紅板科技的成長(zhǎng)空間值得期待。在千億美元規(guī)模的全球PCB市場(chǎng)中，這家來(lái)自江西的隱形冠軍，正以其獨(dú)特的市場(chǎng)價(jià)值和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，書寫中國(guó)電子制造業(yè)向上突圍的新篇章。

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