4月2日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌0.36%，農(nóng)林牧漁、石油石化、煤炭等板塊漲幅靠前，計(jì)算機(jī)、傳媒跌幅居前。芯片科技股分化調(diào)整，芯片ETF華夏（159995.SZ）走低，截至10:42，下跌1.92%，其成分股卓勝微上漲4.45%，晶合集成上漲3.45%，瀾起科技上漲0.76%。然而，拓荊科技、中微公司等表現(xiàn)不佳，漲跌幅分別是：-4.54%、-3.91%。

2025年，中國本土GPU與AI芯片廠商合計(jì)占據(jù)國內(nèi)AI加速器服務(wù)器市場(chǎng)41%份額，出貨量達(dá)165萬臺(tái)，其中華為以81.2萬臺(tái)位居首位，阿里天池、百度昆侖芯及寒武紀(jì)緊隨其后。受美國出口管制影響，NVIDIA份額降至55%，較以往顯著收縮，政府推動(dòng)“國產(chǎn)替代”政策加速本土芯片滲透。

大同證券指出，當(dāng)前電子行業(yè)正處于“國產(chǎn)算力崛起+半導(dǎo)體設(shè)備材料加速替代+供應(yīng)鏈漲價(jià)預(yù)期”三重邏輯交織的階段。國內(nèi)Token調(diào)用量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，已實(shí)質(zhì)性推動(dòng)國產(chǎn)大模型在商業(yè)化API賽道實(shí)現(xiàn)全球競(jìng)爭(zhēng)力的突破，進(jìn)而帶動(dòng)國產(chǎn)算力硬件從“可用”邁向“規(guī)模商用”。與此同時(shí)，SEMICON China展會(huì)顯示，國內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)能力持續(xù)提升，國產(chǎn)替代正從“點(diǎn)狀突破”走向“系統(tǒng)化能力構(gòu)建”。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。