截至13:50，科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）上漲2.27%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲1.62%。

熱門個股方面，新益昌上漲5.85%，天岳先進上漲5.67%，華興源創(chuàng)上漲4.49%，和林微納，神工股份等個股跟漲。

流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF華夏盤中換手8.56%，成交7.08億元；半導體設備ETF華夏盤中換手5.65%，成交1.43億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF華夏近1年規(guī)模增長75.36億元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領先同類；半導體設備ETF華夏最新規(guī)模達24.77億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導體ETF華夏最新資金凈流入9660.51萬元。拉長時間看，近22個交易日內有14日資金凈流入，合計”吸金”4.28億元，日均凈流入達1947.63萬元；半導體設備ETF華夏最新資金凈流入4377.76萬元。拉長時間看，近22個交易日內有12日資金凈流入，合計“吸金”2.07億元，日均凈流入達942.95萬元。

消息面上，應用材料和泛林集團仍然是美國銀行在半導體設備領域的首選股，因為該銀行現(xiàn)在認為設備支出將繼續(xù)增長。分析師表示，2026年芯片設備支出將達到1400億美元，2027年將達到1710億美元，2028年將達到1930億美元，而此前的預測分別為1310億美元、1500億美元和1550億美元。

愛建證券認為，本輪半導體產業(yè)升級核心，不僅是終端需求擴張，而是AI正在重塑產業(yè)鏈的價值承載環(huán)節(jié)與供給約束位置。隨著算力需求由訓練向推理遷移，產業(yè)景氣的核心拉動已從單一先進邏輯擴產，逐步轉向以HBM、先進封裝和高性能互連為代表的系統(tǒng)級能力升級；對應到設備端，行業(yè)競爭也正由單點設備的國產替代，進一步演進為圍繞關鍵工藝、復雜良率與平臺化能力的深層突破。

相關ETF：科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。