每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

盤面上，兩市午后震蕩下跌，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤跌3.17%，成交額達4291.66萬元；換手率達6.98%。成分股中，佰維存儲、思瑞浦、普冉股份、盛科通信-U、燦芯股份跌超5%，芯原股份、翱捷科技-U、芯?？萍嫉榷喙筛?。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近20個交易日累計獲資金凈流入1.40億元同標的第一。截至2026年3月30日，該基金最新規(guī)模為6.25億元，年初至今規(guī)模增長達6.25億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）通過聚焦科創(chuàng)板芯片設計企業(yè)，實現(xiàn)了三大細分賽道的全覆蓋，既能夠捕捉單一賽道的爆發(fā)式增長，又能通過賽道分散降低個股風險。當前半導體行業(yè)處于復蘇周期，疊加政策與需求雙重利好，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）的配置價值進一步凸顯。

近三年數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為171.03倍，當前估值處于歷史0.25%分位，低于近三年99.75%的時間。從估值水平來看，指數(shù)已處于歷史極低區(qū)間。

消息面上，①據(jù)興業(yè)證券，SEMICON China 2026國際半導體展在上海舉辦，全球半導體產(chǎn)業(yè)萬億美金時代或提前至2026年底到來；②據(jù)招商證券，CFMS 2026閃存大會顯示AI服務器出貨占比將突破20%，存儲短缺或延續(xù)至2027年；③據(jù)國金證券，三星、SK海力士二季度DDR5顆粒漲價約40%，部分產(chǎn)品漲幅達100%；④據(jù)國盛證券，北方華創(chuàng)、中微公司等國產(chǎn)設備商密集發(fā)布新品；⑤據(jù)集微網(wǎng)，天數(shù)智芯、思瑞浦等科創(chuàng)板半導體企業(yè)2025年業(yè)績大幅改善；⑥據(jù)網(wǎng)易新聞，北京大學成功研發(fā)全球首款高性能二維半導體晶圓。

愛建證券認為，2026年科創(chuàng)芯片將迎來技術升級與國產(chǎn)替代的雙重機遇，存儲行業(yè)資本開支全面恢復，HBM與3D NAND向高堆疊升級，驅動刻蝕、沉積等核心設備需求爆發(fā)，長鑫存儲IPO及長江存儲擴產(chǎn)將成為關鍵催化。