每經(jīng)AI快訊，3月30日，景旺電子(603228.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告，光模塊業(yè)務(wù)是公司持續(xù)關(guān)注并聚焦能力提升的領(lǐng)域，已批量生產(chǎn)10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊PCB產(chǎn)品，1.6T光模塊PCB已開始出貨，公司積極開拓新客戶，進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。公司構(gòu)建了完善的材料數(shù)據(jù)庫，對支持高頻高速傳輸、具備高散熱能力的材料進(jìn)行了系統(tǒng)研究，已具備M7至M9級別及PTFE材料的量產(chǎn)加工能力，正根據(jù)客戶需求開展更高性能材料的研發(fā)與驗(yàn)證工作，包括M9+級材料等下一代超低損耗高速材料。