未來十年，什么是驅動全球經濟增長最重要的引擎？我相信很多人的答案會和我一樣，就是人工智能。近些年大家也有關注和了解，從ChatGPT引爆大模型的浪潮，到豆包、千問，再到Sora重新定義圖片視頻生成，那現在大家也知道字節(jié)也推出了相關的功能。再者，從輔助駕駛逐步向自動駕駛發(fā)展，大家甚至在街上都能看到無人駕駛的出租車，當然還有春晚上亮相的人形機器人，這些機器人從之前走路都站不穩(wěn)，到現在已經能靈活地活動、大展拳腳。

我們剛剛說的每一個激動人心的人工智能應用背后，其實都離不開兩樣東西，那就是算力和存力，也就是計算能力和存儲能力，這些是支撐人工智能展現出如此多令人眼花繚亂、激動人心應用的核心基礎。而算力和存力背后，很重要的一個環(huán)節(jié)就是我們今天想要重點介紹的芯片設計。

正是基于這樣的研判，科創(chuàng)芯片設計ETF（認購代碼：589263）應運而生，為大家提供一個布局AI尖端產業(yè)、把握當下科技周期成長紅利的優(yōu)質工具。

國泰科創(chuàng)芯片設計ETF（認購代碼：589263）的標的指數是上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數。從編制方案來看，它選取了科創(chuàng)板內主營業(yè)務聚焦芯片設計領域的上市公司作為指數樣本，目標是反映科創(chuàng)板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。其實簡單概括就是，在科創(chuàng)板的范圍內，經過一定的流動性、可投資性篩選，選取主營業(yè)務聚焦芯片設計領域的上市公司證券作為待選樣本，選取其中前50名，若不足則以實際納入的樣本為準，共同編制這一精準清晰的芯片設計指數。其實該指數的選股邏輯非常直白，選的就是芯片設計領域的標的。

提到科創(chuàng)芯片設計ETF（認購代碼：589263），投資者一定會有一個最直觀的疑問：現在市場上有那么多芯片ETF（512760）、半導體設備ETF（159516）甚至科創(chuàng)芯片ETF（589100），該怎么區(qū)分呢？這款科創(chuàng)芯片設計ETF（認購代碼：589263）為何在當下這個時間節(jié)點非常值得關注？

首先，給大家一個概括性的描述：芯片設計是整個半導體產業(yè)鏈，也就是芯片產業(yè)鏈中最重要的創(chuàng)新起點，也是價值中樞。在當前人工智能算力需求激增、存儲需求爆發(fā)的背景下，芯片產業(yè)鏈的創(chuàng)新引擎和需求定義者，其實就是芯片設計這個環(huán)節(jié)。那為何它的投資機會在當下尤為重要？因為它是當前投資彈性、業(yè)績增速彈性最大的核心環(huán)節(jié)。這里我們可以看到這張圖，是自上而下的半導體產業(yè)鏈。我們可以將半導體產業(yè)鏈簡單拆分，上游為支撐層，中游為制造層，下游則為相應的應用層。

數據來源：Wind，中證指數公司官網（截至2月27日）

風險提示：權重和行業(yè)分布等可能隨市場波動、調入調出等事件變化

上游的支撐層由什么組成？在圖里我們列出了半導體設備、半導體材料這些重要的硬件環(huán)節(jié)，除了這些重要的硬件環(huán)節(jié)外，還有為芯片設計提供支持的各類軟件設計工具，也就是那些對芯片設計而言至關重要的軟件工具，比如EDA電子設計自動化工具、IP核等工具。上文我們提到，上游主要由核心的設備和材料構成，其中，設備和材料具體包括哪些？大家比較熟悉的有晶圓、光刻機等等。中游我們要說到的是芯片制造和芯片設計，這也是我們要強調的重點：芯片設計在整個產業(yè)鏈中處于至關重要的中游環(huán)節(jié)，定位上可以說是價值中樞。芯片設計是芯片產業(yè)鏈的中游制造層的核心環(huán)節(jié)。

芯片中游制造環(huán)節(jié)之所以至關重要，是因為芯片設計與芯片制造共同完成了芯片從設計方案到實體產品的轉化過程，是芯片實現產業(yè)化落地的關鍵步驟。芯片設計決定了芯片性能的上限，芯片制造決定了是否能達到這個理論上限。而芯片設計在其中居于核心地位，是整個產業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

芯片設計企業(yè)會依據下游應用場景的實際需求，對中游芯片設計與制造環(huán)節(jié)提出相應的技術指標要求，包括算力、數據存儲能力及讀寫速度等性能參數。上述需求需要芯片設計企業(yè)結合上游設備與材料供給，在中游這一核心價值中樞完成從市場需求到產品形態(tài)的具體轉化，這也是芯片設計企業(yè)的核心功能與產業(yè)定位。

在芯片設計過程中，還需與芯片制造環(huán)節(jié)實現技術適配與協(xié)同。二者有機結合、緊密耦合，方能支撐半導體產業(yè)鏈的整體發(fā)展，滿足人工智能算力快速增長所催生的各類應用需求。

下游其實是需求端，也可稱為應用層，這也是驅動芯片設計需求的核心源頭。舉個例子，下游應用的核心需求品類有哪些？比如GPU，還有大家比較熟悉各類存儲芯片、人工智能芯片等。

我們來總結一下整個芯片產業(yè)鏈，它主要分為上、中、下三個核心環(huán)節(jié)。上游為支撐層，涵蓋半導體設備、半導體材料，以及EDA軟件、IP核等；中游則是設計與制造環(huán)節(jié)，中游處于產業(yè)鏈的架構中樞位置，是連接上游設備材料與下游市場需求的關鍵，實現了需求的傳導與產品的實際落地，從而真正設計并生產出各類重要的高端芯片。

我們還想說明的一點是，如何體現芯片設計在整個產業(yè)鏈中的重要地位？接下來從芯片產業(yè)鏈的商業(yè)模式給大家分析，目前芯片公司主要分為兩種商業(yè)模式。

一種是Fabless模式，也就是無晶圓廠模式，這類模式的企業(yè)專注于芯片設計，不涉及芯片的制造、封測等環(huán)節(jié)。海外的代表企業(yè)有英偉達、高通等，這些企業(yè)都專注于芯片設計環(huán)節(jié)；國內的代表企業(yè)則有海思等，這類企業(yè)同樣專注于芯片設計。這類企業(yè)也是整個產業(yè)鏈中利潤率最高的環(huán)節(jié)，其核心競爭力源于芯片設計能力和IP儲備能力。

第二種是IDM模式，即整合了芯片產業(yè)鏈上、中、下游的全產業(yè)鏈模式，這類企業(yè)多為行業(yè)巨頭，比如英特爾、三星等，都屬于典型的IDM模式企業(yè)。

那該如何區(qū)分這兩種商業(yè)模式呢？我們可以從盈利能力來看，核心參考指標就是企業(yè)的凈利潤率。比如專注于芯片設計的企業(yè)，凈利潤率可以達到60%以上；而像三星、英特爾這類大而全的綜合型企業(yè)，凈利潤率則相對較低。一言以蔽之，芯片設計環(huán)節(jié)直接決定了芯片的功能、性能與成本，它是整個芯片產業(yè)鏈創(chuàng)新的核心源頭，也是利潤分配的核心環(huán)節(jié)。芯片設計企業(yè)的發(fā)展水平，也奠定了整個芯片產業(yè)鏈技術迭代的核心方向。

科創(chuàng)芯片設計ETF（認購代碼：589263）受益于AI周期、國產替代、高彈性等多重邏輯，精準捕捉芯片設計領域成長紅利，是2026年科技板塊高潛力配置標的。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業(yè)績的保證。

文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。

以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。