截至2026年3月11日13點49，科創(chuàng)半導體ETF（588170）下跌1.01%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌1.13%。，截至2026年3月10日，科創(chuàng)半導體ETF近3月累計上漲19.25%，半導體設備ETF華夏近3月累計上漲19.70%。

熱門個股方面，華興源創(chuàng)領(lǐng)漲11.20%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲2.05%，中船特氣上漲1.91%，和林微納領(lǐng)跌5.24%，歐萊新材下跌4.69%，神工股份下跌3.69%。

流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF盤中換手5.99%，成交5.09億元；半導體設備ETF華夏盤中換手3.42%，成交9211.58萬元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF近1周規(guī)模增長5644.71萬元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導體設備ETF華夏近1月規(guī)模增長1826.69萬元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領(lǐng)先同類。

資金流入方面，科創(chuàng)半導體ETF最新資金凈流出9805.32萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計”吸金”7741.03萬元，日均凈流入達1548.21萬元；半導體設備ETF華夏近6天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1.27億元凈流入，合計“吸金”2.55億元，日均凈流入達4250.36萬元。

消息面上，英偉達GTC大會將于2026年3月16日-19日舉辦，作為全球AI算力領(lǐng)域的風向標，本次大會將揭曉Rubin、“飛曼”等新一代GPU核心參數(shù)，集中展示CPO交換機、電源架構(gòu)、液冷散熱等算力基建環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與商業(yè)化落地進展。

國盛證券認為，隨著英偉達GTC 2026大會臨近，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈正迎來新一輪技術(shù)迭代的關(guān)鍵窗口。本次大會預計將展示英偉達全新芯片，預計包括Rubin及下一代Feynman架構(gòu)GPU的核心技術(shù)細節(jié)；同時，大會預計集中展示CPO光互聯(lián)、800V高壓供電、液冷散熱等AI算力基礎設施環(huán)節(jié)的顛覆性升級。隨著大會臨近，短期來看算力硬件板塊已提前預熱，長期看算力基礎設施各環(huán)節(jié)的技術(shù)路徑和商業(yè)化節(jié)奏將進一步明晰，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供清晰方向。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。