截至2026年3月4日 14點18分，科創(chuàng)半導體ETF（588170）下跌0.93%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌0.91%。拉長時間看，截至2026年3月3日，科創(chuàng)半導體ETF（588170）近3月上漲26.88%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲25.86%。

熱門個股方面，有研硅領漲5.37%，耐科裝備上漲3.59%，金宏氣體上漲3.26%；京儀裝備領跌4.39%，歐萊新材下跌4.14%，天岳先進下跌3.16%。流動性方面科創(chuàng)半導體ETF盤中換手7.75%，成交6.69億元；半導體設備ETF華夏盤中換手4.76%，成交1.24億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF近1周規(guī)模增長1.76億元，實現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模領先同類；半導體設備ETF華夏最新規(guī)模達26.03億元。資金流入方面，科創(chuàng)半導體ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得4.69億元凈流入，合計“吸金”9.17億元，日均凈流入達2.29億元。

消息面上，2025年全年，我國光芯片相關企業(yè)注冊量同比增加22.6%至5.07萬家，創(chuàng)近十年光芯片相關企業(yè)年度注冊量新高，其中超三成位于華東地區(qū)，占比34.2%；截至3月3日，2026年我國已注冊5191家光芯片相關企業(yè)。

國盛證券認為，光模塊需求持續(xù)提升，帶動光芯片供需緊缺。根據(jù)Lightcounting，全球以太網光模塊市場規(guī)模有望持續(xù)快速增長，2026年將同比增長35%至189億美元，2027-2030年增速還將維持在雙位數(shù)以上，2030年有望突破350億美元。背后的主要增長動力是AI基礎設施建設對以太網交換機和高速光模塊的強勁需求，以及光互連技術在AI scale-up網絡中的應用推廣。此外，AI算力需求推動全球云廠商增購GPU，同時部署ASIC芯片、自研交換機網絡以降本提效。ASIC芯片集群化重構數(shù)據(jù)中心網絡，提升對光模塊數(shù)量與傳輸速率的要求，其出貨增長有望帶動配套光模塊需求快速上升。

相關ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。