【市場(chǎng)行情】 今日半導(dǎo)體設(shè)備繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)，收漲7.5%。 資料來源：wind 【上漲因素分析】 1、消息面上，1月6日，商務(wù)部發(fā)布2026年第1號(hào)關(guān)于加強(qiáng)兩用物項(xiàng)對(duì)日本出口管制的公告。為維護(hù)國(guó)家安全和利益、履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定加強(qiáng)兩用物項(xiàng)對(duì)日本出口管制：禁止所有兩用物項(xiàng)對(duì)日本軍事用戶、軍事用途，以及一切有助于提升日本軍事實(shí)力的其他最終用戶用途出口。 日本是在中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備與材料份額較大，其中，如東京電子、愛德萬、佳能等企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。而材料方面，日本企業(yè)幾乎壟斷了全球的光刻膠供應(yīng)。目前高市早苗上臺(tái)之后，日本政府一系列的荒唐行徑增加了地緣摩擦，供應(yīng)鏈安全的重要性再度飆升。展望后市，中國(guó)企業(yè)有望逐步蠶食日本半導(dǎo)體企業(yè)在華份額，形成自主可控。 2、英偉達(dá)存儲(chǔ)池化技術(shù)增加了Nand需求。昨日在CES大會(huì)上，英偉達(dá)宣布在網(wǎng)絡(luò)體系增加一個(gè)獨(dú)立的高速“記憶層”。通過BlueField-4來管理，將KV緩存放在近端SSD（Nand），平均每個(gè)GPU對(duì)應(yīng)16TB容量。受此消息影響，昨日夜間美股存儲(chǔ)強(qiáng)勢(shì)。從存儲(chǔ)炒作看，目前A股缺乏原廠標(biāo)的，多為模組廠商。指數(shù)基金中存儲(chǔ)含量通常不多。因此，順此思路看半導(dǎo)體設(shè)備賽道是較為順暢的。今年存儲(chǔ)產(chǎn)能大幅擴(kuò)產(chǎn)的預(yù)期之下，半導(dǎo)體設(shè)備有望持續(xù)受益。近期光刻機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)也體現(xiàn)了這一點(diǎn)。 【后市展望】 【后市催化1：存儲(chǔ)板塊催化仍然明確，“漲價(jià)”+“擴(kuò)產(chǎn)”可能持續(xù)演繹】 據(jù)第三方數(shù)據(jù)，DRAM（內(nèi)存）與NAND Flash（閃存）現(xiàn)貨價(jià)格自2025年9月起累計(jì)漲幅均超過300%，第四季度合約價(jià)同比上漲75%，DDR5顆粒單月漲幅甚至突破90%。26Q1存儲(chǔ)漲價(jià)仍可能超出預(yù)期。因目前產(chǎn)能緊缺問題仍未緩解，且需求端AI出貨還在加速，除了GPU出貨量大幅增長(zhǎng)之外，當(dāng)前單GPU對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)需求也可能持續(xù)上楊。 展望后市，AI GPU或仍將保持較陡峭斜率上漲，疊加AI推理等市場(chǎng)興起，存儲(chǔ)產(chǎn)能緊缺或成為貫穿2026年的投資主線之一，存儲(chǔ)龍頭上市也有望強(qiáng)化存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期。目前存儲(chǔ)3D堆疊趨勢(shì)持續(xù)提升刻蝕、薄膜沉積及配套的量測(cè)等環(huán)節(jié)設(shè)備在產(chǎn)線上價(jià)值量占比，疊加#存儲(chǔ)產(chǎn)線對(duì)國(guó)產(chǎn)化率要求較高，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭或持續(xù)受益。且由于目前A股尚無存儲(chǔ)原廠標(biāo)的，更無相關(guān)的ETF，半導(dǎo)體設(shè)備成為存力景氣投資確定性最強(qiáng)的方向之一。 【后市催化2：光刻機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)或持續(xù)超出預(yù)期】 從近期光刻機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)看，11月光刻機(jī)進(jìn)口金額為46億元，其中上海進(jìn)口35億。9月以來，上海光刻機(jī)進(jìn)口開始爆量， 9-11月光刻機(jī)進(jìn)口數(shù)據(jù)分別為62、43和35億元，三個(gè)月合計(jì)進(jìn)口規(guī)模接近2024年全年（150億元），擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)烈。除了存儲(chǔ)之外，目前GPU等產(chǎn)品所需的先進(jìn)制程也有較多增量需求，光刻機(jī)數(shù)據(jù)就是良好佐證。 【“存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)+先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)”雙重推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF具備【催化明確+估值較低】?jī)纱髢?yōu)勢(shì)】 這一輪存儲(chǔ)甚至半導(dǎo)體設(shè)備的敘事不同于以往的周期復(fù)蘇或國(guó)產(chǎn)替代，而是實(shí)打?qū)嵉氖芤嬗谌駻I驅(qū)動(dòng)的高景氣。無論是AI算力所需的先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)，還是AI存力推動(dòng)的存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備都是突破產(chǎn)能瓶頸的核心環(huán)節(jié)。 估值方面，截至1月6日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF標(biāo)的指數(shù)PETTM為94.81x，位于上市以來78.06%分位。雖然近期漲幅較大，但是估值分位依然低于其他主流的半導(dǎo)體指數(shù)。伴隨漲幅累積，我們現(xiàn)在也需要格外關(guān)注短期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，沒在車上的也可以考慮后續(xù)擇機(jī)逢低布局，分批參與。 資料來源：wind 風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。