興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。AI訓練、推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。內(nèi)存芯片價格大幅上漲，DDR4 16Gb模塊價格飆升1800%，存儲設(shè)備需求旺盛。國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)進入新階段，長鑫科技科創(chuàng)板IPO擬募資295億元用于技術(shù)升級。硅晶圓市場復(fù)蘇，2025年出貨量預(yù)計增5%，300毫米需求驅(qū)動增長。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價值量提升。先進工藝擴產(chǎn)成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測等領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢。

科創(chuàng)綜指ETF國泰（589630）跟蹤的是科創(chuàng)綜指（000680），單日漲跌幅限制達20%，該指數(shù)由科創(chuàng)板近97%的上市公司組成，覆蓋大、中、小盤股，行業(yè)分布均衡，重點包括電子、醫(yī)藥、機械和計算機等領(lǐng)域?？苿?chuàng)綜指旨在全面反映科創(chuàng)板整體表現(xiàn)，納入分紅收益，突出科技領(lǐng)域的成長潛力，為投資者提供科創(chuàng)板市場表現(xiàn)的綜合性參考。

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