興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導體市場規(guī)模達2080億美元，首次突破2000億美元大關，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升。未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，國產設備在先進工藝突破與驗證持續(xù)推進；CoWoS及HBM卡位AI產業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲領域價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。消費電子方面，3D打印在折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景加速滲透，AI手機與智能眼鏡等端側AI硬件創(chuàng)新加速，AI與智能手機硬件融合進入新階段。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產業(yè)鏈相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術含量和成長性特征，代表了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展水平和技術進步趨勢。該指數(shù)側重于高科技行業(yè)配置，能夠較好地體現(xiàn)集成電路產業(yè)的技術實力和市場表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品。基金有風險，投資需謹慎。