每經(jīng)AI快訊，華海誠(chéng)科(688535)11月20日晚間披露股票交易異動(dòng)公告稱(chēng)，公司注意到公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)品用于HBM封裝等話題近期引發(fā)了輿論關(guān)注和討論，現(xiàn)就相關(guān)情況說(shuō)明如下：公司目前主要從事半導(dǎo)體器件、集成電路等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，顆粒狀環(huán)氧塑封料是公司用于集成電路先進(jìn)封裝的材料的一種，下游客戶(hù)為封測(cè)廠家，目前顆粒狀環(huán)氧塑封料尚處于驗(yàn)證階段，沒(méi)有形成批量銷(xiāo)售，相關(guān)產(chǎn)品尚未給公司帶來(lái)業(yè)務(wù)收入。