每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司對于Sic相關(guān)的焊接設(shè)備有嗎？如果有，是否進入了頭部廠家？

快克股份（603203.SH）9月7日在投資者互動平臺表示，銀燒結(jié)工藝是SiC封裝的主流核心工藝，目前設(shè)備依賴進口；公司自主研發(fā)銀燒結(jié)設(shè)備，“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結(jié)工藝及設(shè)備研發(fā)項目”已被江蘇省工信廳認定為關(guān)鍵核心技術(shù)（裝備）攻關(guān)項目，目前設(shè)備正在開發(fā)中。

(記者 賈運可)

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