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拜登簽署《芯片和科學法案》

2022-08-10 06:20:55

每經(jīng)AI快訊,美國總統(tǒng)拜登9日在白宮簽署《芯片和科學法案》。該法案對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼,并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。白宮當天發(fā)布聲明稱,該法案將為美國半導體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元。其中390億美元將用于半導體制造業(yè)的激勵措施,20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外,在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。拜登表示,這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金,促進芯片產(chǎn)業(yè)用于研究和開發(fā)的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業(yè)必須在美國本土制造他們研發(fā)的技術。這意味著“在美國投資,在美國研發(fā),在美國制造”。(中新社)

 

責編 張楊運

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